线路板开发生产

  电路板设计是电子产品开发中非常重要的一环，它决定了电路板的性能和功能。它是现代电子设备中最基本的组成部分之一。电路板上的各种元器件通过金属导线连接在一起，形成复杂的电路。

   线路板是电气连接的载体，一名优秀的线路板工程师，只有详细地了解线路板的生产过程，才能够设计出好的线路板。线路板的生产工艺流程是怎样的呢？下面以双面路板为例，我们下面详细的介绍一下。

   1、MI下料：根据客户的制造说明要求，将大的板材磨边裁剪成合适的小块板材。  

   2、钻孔：是线路板开始制作的第一步，线路板上会有很多直径大小不一的孔。根据客户要求，在剪裁好的板材上，对应的位置钻出相对应的孔，包括过孔、电气孔和机械孔。 

    3、沉铜：使用化学手段，在板子的绝缘孔壁沉积一层薄薄的铜，形成导电胶，为下一步的工作打好基础。 

   4、线路：线路主要分为三个步骤，一是压膜，就是在板材的两面贴上蓝色的感光膜；二是曝光，线路板上有线路的地方是黑色的，使用自动曝光机，可以将线路曝光出来；三是显影，曝光后使用显影液可以将有线路的部分去掉，会露出铜。  

   5、图形电镀：在裸露的线路板上露出黄铜的地方，再加厚一层铜和锡，完成之后使用退膜液进行退膜；然后进行蚀刻，蚀刻时只对铜产生反应，不会影响到锡；最后使用退锡液进行退锡。

  6、AOI光学检测：通过光学检测仪，对线路板半成品进行检测，可以检测出是否有短路、开路等问题，有问题的地方要及时完善。  

  7、阻焊：到这一环节时，线路板已经是一个半成品了，阻焊就是给线路板表面涂上一层油，常见的是绿油，这是为了保护铜，防止铜和氧气接触发生氧化，影响到线路板的性能和使用期限。 

  8、丝印：丝印是根据客户的需求，在板子上印刷上需要的文字，比如编码、元器件名称、型号等内容。 

  9、表面处理：一般分为沉金或者喷锡处理两种，沉金后是金色的，喷锡后是银色的，所以我们经常会见到银色或金色的线路板，区别就在这里哦。不论是沉金还是喷锡都是为了防止铜氧化以及方便后期元器件焊接。 

 10、测试：经过以上步骤，线路板就成型了，下一步通过人工和电子设备进行测试，检测线路板质量是否存在问题。 

 11、发货：质量合格的线路板安排给客户发货。