线路板爆光需要做哪些步骤

线路板曝光是电子制造过程中的一个重要步骤，用于制作电路板上的图案。

线路板曝光的步骤如下：

准备工作：将设计好的电路图转化为光刻胶的图案，并将其打印到透明的透光膜上，形成光掩膜。

涂覆光刻胶：将光刻胶均匀涂覆在线路板的表面，确保胶层的厚度均匀。

对准光掩膜：将光掩膜放置在涂有光刻胶的线路板上，并进行对准，使光掩膜的图案与线路板上的位置完全一致。

曝光光照：将线路板和光掩膜放置在曝光机中，通过紫外线照射，使光刻胶在受光的地方发生化学反应固化。

光刻胶显影：将曝光后的线路板放入显影液中，显影液会溶解未曝光的部分光刻胶，暴露出线路板上的铜层。

清洗：将显影后的线路板进行清洗，去除显影液和未固化的光刻胶残留物。

蚀刻：将清洗后的线路板放入蚀刻液中，蚀刻液会溶解暴露在外的铜层，形成电路图案。

清洗和防腐蚀：将蚀刻后的线路板进行再次清洗，去除蚀刻液和光刻胶残留物，并进行防腐蚀处理，以保护线路板的质量。

线路板曝光的目的是将设计好的电路图案转化为实际的电路板图案，为后续的电路板制造和组装打下基础。